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产品展示

TZBS基站控制软件介绍

发布时间:2012-06-01

一、主控MCU嵌入式软件
1、总体流程

                
                         图1 主控MCU总体流程框图

2、主控MCU功能模块
   主控MCU有以下几个功能模块:
1) 主控模块: 负责总调度,协调各模块之间的调用关系。
2) 通信模块: 提供了远程控制,需要及时的响应。
3) 指令处理模块:是控制程序的驱动模块,由它控制射频发射的启动、停止,射频接收数据的上报。
4) 发射模块:进行射频呼叫。
5) 温度处理模块:读取温度值

2.1通信模块
    串行通信中,数据都以帧(可称之为包)的形式进行传输,每一帧都由帧头、数据块及校验和构成。
    所有数据包的通信都是以主机(PC机)为开始,终端不可以主动启动一个传输过程。即当终端有数据要上传时,它可以将该数据包准备好,当主机通过点名向终端索要数据后,终端方可将数据包上传,否则终端必须等待。
串口接收通信流程如图2:
 
         
                    图2 串口通信程序流程图

 

底层分帧接收数据程序流程如图3:


             
         分帧接收流程图

 

2.2 指令处理模块
以太网通信模块传送的功能命令有:卡数据召唤,基站状态设定,卡呼叫,以及相应的呼叫停止,基站程序更新。
    以太网接收数据包后,进行指令分析并执行相应的指令功能。


2.3 温度处理模块
MCU控制DS18B20完成温度转换必须经过三个步骤:初始化、ROM操作指令、存储器操作指令。必须先启动DS18B20开始转换,再读出温度转换值。流程如图6:

                         

                     温度读取流程图

二、IAP工程嵌入式软件
1、总体流程

            
                             IAP工程程序流程图


2、IAP工程功能模块
远程下载是IAP工程的主要功能模块,用于基站与上位机之间的主从通信后实现基站程序更新。
 

      

                     IAP工程远程下载流程图